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Product Inquiry Status
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반도체 웨이퍼 가공 집진기 출시안내
- 담당자
- 관리자 (IP: *.172.207.23)
- 날짜
- 2019-11-25 15:20
반도체 웨이퍼 가공 시 발생되는 분진을 물과 볼텍스 필터를 이용하여 집진하는 방식으로
별도의 필터를 교체하지 않는 집진기입니다.
집진기 용량
풍량 : 11㎥/Min
정압 : 840mmAq
집진효율
설치 시공 사진
- SAMHWA ENG Co., LTD
- Human Begings, Environment, Future, and Value Creation
The Company Protecting the Earth Environment and Making the Clean Enviroment for Descendants